普通机器人只会动“手”，而高智商的机器人还能动“脑”。这其中的奥秘就在于一枚小小的芯片。最近，苏州企业中科融合感知智能研究院（以下简称“中科融合”）自主研发的高精度AI-3D双引擎SOC（系统级）芯片成功进入量产阶段，这也是全世界第一颗AI-3D双引擎集成SOC芯片。

国产芯片“攻坚者”

研发全球首颗AI-3D芯片

随着科技的发展，智能门锁对老百姓来说并不陌生。出门不用带钥匙也能进门，这极大地方便了人们的日常生活。

但是大家知道吗？目前的生物识别，是基于二维信息关键点的识别，这使得“多款智能门锁被轻易打开，用照片竟能通过人脸识别……”等安全事件屡见不鲜。

但如果通过对生物信息进行三维扫描，在增加深度信息后，即可使智能门锁变得更加安全，精准识别每个人的生物信息。这其中的奥秘，就在于一颗小小的芯片。

“2019年，我们自主研发的微镜芯片获得中科院重大突破专项优秀奖，目前已实现初步量产，它相当于3D之‘眼’。今年研发的这颗3D之‘脑’——AI-3DSOC芯片已于6月进入流片阶段。”（流片指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片）中科融合首席技术官刘欣告诉看苏州记者。

据刘欣介绍，传统机器人只有“手”，通过前期计算好的程序完成既定操作，而随着人工智能的推进，对机器人的灵活性有了更高要求。它们要随着外部环境的变化，自由控制动作。

“要想让机器人像人一样对物体有敏锐性，首先就要让机器人对周围环境有高精度的感知，而AI-3D芯片正是引导机器人完成各类自主动作的关键，它相当于机器人的‘大脑’。”

值得一提的是，这颗芯片也是全世界第一颗AI-3D双引擎集成SOC芯片，打破了国外企业长期以来对芯片市场的垄断，具有高精度、低成本、高速实时处理数据的特点。

“价格和国外方案相比降至1/3，功耗降低1/10，且支持个性化再设计。”刘欣说。

多学科交叉融合

“芯片人才”最稀缺

看苏州记者了解到，作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所。（以下简称为“苏州纳米所”）

2009年，国产第一代半导体芯片技术的先驱——中科院王守觉院士，牵头在苏州纳米所成立高维仿生信息学实验室，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。

数年间，多位海内外高校博士加入纳米所芯片专业团队，从SOI（硅技术）的晶圆开始，历经七年开发了包含工艺，驱动，算法，设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺技术，使得MEMS微镜芯片获得中科院“重大突破专项”优秀奖。

2018年，在苏州工业园区管委会的支持下，中科融合正式成立。立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS（微机电系统）微镜芯片对DLP（数字光处理）芯片的国产替代。

“尤其感谢园区管委会在企业创立初期，就提供了研发启动资金，解决了企业在爬升阶段最需要的资本，简直就是‘及时雨’。”刘欣感慨道。

然而对于芯片研发来说，有资金和政策还远远不够，最重要的是人才。

“目前我们研发团队在30人左右，有算法、软件、芯片架构、电路等不同领域的精英人才，是一支国内少有的跨学科领域的综合性人才团队，各个学科交叉融合，搭建了一套完整的技术生态链。”

在刘欣的办公室，看苏州记者发现了一面白板，上面密密麻麻写着各种公式，而就在距刘欣办公室不足5米的实验室，研发团队仍在埋头做着各种实验。

刘欣说，不管是在哪个国家，“芯片人才”都十分稀缺，因为这才是芯片研发的关键力量。“目前中科融合全自主知识产权的AI-3DSOC芯片已经在中芯国际顺利开始流片，预计于今年10月投入使用。届时，中科融合聚焦核心3D芯片和相机技术，将为5G和AI催生的天量物联网，提供强力的3D视觉赋能，预期可以很快进入销售快车道，实现10亿元以上的销售。”（看苏州）